金相分析是金屬資料實驗研討的重要手法之一。現代金相分析技術主要是通過選用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微安排的丈量和計算來確認合金安排的三維空間形貌，然后樹立合金成分、安排和功能間的定量聯系。所以將圖像處理系統應用于金相分析，具有精度高、速度快等優點，能夠大大提高工作效率。事實上，正因為現代計算機技術的反正，可以讓我們對金相分析拓展更多的檢測項目。今天我們就來了解一下計算機金相分析技術能夠給我們提高的所以檢測項目吧。

首先，金相分析的常規檢測項目主要有微觀成分分析、微觀分析、宏觀金相、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、顯微組織、現場金相、斷口分析等。這其中微觀成分分析主要用于腐蝕產物的類型及分布、基體中的主元素以及分布情況、涂鍍層的成分與分布對應等檢測。而微觀分析則是按照具體檢測要求，通過光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。

金相分析之宏觀金相

宏觀金相主要用來評價壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜，壓鑄件的組織走向，焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷，就是檢驗看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。

金相分析之低倍組織

低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。

金相分析之非金屬夾雜物

非金屬夾雜物主要是檢測金屬中含有的非成分和性能所要求的非金屬相。非金屬夾雜物來源于金屬熔煉和鑄造過程中，熔體中各元素與爐氣等介質反應產生的氧化物和氮化物以及由爐體、爐襯、罐襯、湯道、水口、中間罐和爐料等帶入的耐火材料殘渣、灰分、脫氧產物和殘留熔劑等。

金相分析之平均晶粒度

而晶粒度表征了晶粒尺寸的大小，晶粒尺寸越小，晶粒度越大。通常情況下，在穩態下晶粒尺寸大小與材料的屈服強度符合hell-pitch關系，即晶粒尺寸越小，強度、硬度也越大。此外，晶粒尺寸對金屬材料的耐腐蝕性能也有影響。

金相分析之顯微組織

顯微組織是將用適當方法（如侵蝕）處理后的金屬試樣的磨面或其復型或用適當方法制成的薄膜置于光學顯微鏡顯微組織或電子顯微鏡下觀察到的組織。

金相分析之珠光體含量

珠光體是由奧氏體發生共析轉變同時析出的，鐵素體與滲碳體片層相間的機械混合組織，是鐵碳合金中最基本的五種組織之一，代號為P。在a1~650℃形成的珠光體片層較厚，在金相顯微鏡下放大400倍以上可分辨出平行的寬條鐵素體和細條滲碳體，稱為粗珠光體、片狀珠光體，簡稱珠光體。此外，在球狀退火條件下，珠光體中的滲碳體也可呈粒狀，這樣的珠光體稱為粒狀珠光體。珠光體的含碳量為0.77%，其中鐵素體占比為88%，滲碳體占比為12%。珠光體的片間距離取決于奧氏體分解時的過冷度。過冷度越大，所形成的珠光體片間距離越小。

金相分析之鐵素體含量

雙相不銹鋼是指鐵素體與奧氏體各約占50%，一般較少相的含量最少也需要達到30%的不銹鋼。鐵素體不銹鋼具有導熱系數大、膨脹系數小、抗氧化性好、抗應力腐蝕優良等特定，但也存在著塑性差、焊后塑性和耐蝕性明顯降低等缺點；由于鐵素體相、奧氏體相的晶間腐蝕敏化溫度段差異，使得當溫度在某一相的敏化區間時，另一相能夠緩解晶界部位的貧鉻化，從而使雙相不銹鋼的耐晶間腐蝕性能得到很大提升。因此，通過測量鐵素體含量，可以推斷雙相不銹鋼的耐腐蝕性能和機械性能。

金相分析之斷口分析

斷口檢驗是一種常用的宏觀