PCBA電路板性能測試的重要

在電子制造業(yè)中，PCBA（印刷電路板組裝）電路板的性能測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細(xì)介紹，這些測試方法有助于制造商評估和確保電路板的質(zhì)量和性能。

1. 耐壓測試：評估電路板的耐電壓能力

耐壓測試是評估電路板材料和絕緣層耐電壓能力的重要手段。這項(xiàng)測試通過使用耐壓測試儀來完成，該設(shè)備能夠以不超過100V/S的速率逐漸增加電壓至500V直流電（DS），并保持至少30秒。電路板在此過程中沒有發(fā)生故障，那么可以認(rèn)為測試通過。

2. 絕緣測試：確保電路板的絕緣性能

絕緣測試的目的是檢測電路板的絕緣性能，以確保在正常工作條件下不會有電流泄露。這需要使用絕緣測試儀來測量電路板在正常工作狀態(tài)下的漏電流。如果測量到的漏電流低于設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，那么測試即為通過。

3. 鹽霧測試：模擬海洋或高濕度環(huán)境的影響

鹽霧測試用于評估電路板的耐腐蝕性能。這項(xiàng)測試需要使用鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)，通過將電路板暴露在特定濃度的鹽霧環(huán)境中來模擬海洋或高濕度環(huán)境的影響。測試中，電路板會被放置在35℃的環(huán)境中，連續(xù)噴霧48小時。如果電路板的功能、外觀和結(jié)構(gòu)在測試后仍然正常，那么可以認(rèn)為測試通過。實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的第三方材料檢測機(jī)構(gòu)，具有鹽霧試驗(yàn)CMA資質(zhì)，擁有專業(yè)的檢測人員，具備檢測金屬鍍件及油漆涂層等元器件的耐腐蝕性能專業(yè)能力，滿足各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)及國家、國際標(biāo)準(zhǔn)。

4. 阻抗測試：檢查電路板線路的正常運(yùn)行

阻抗測試用于檢查電路板的線路是否能夠正常工作。這項(xiàng)測試需要使用歐姆表來測量電路板的阻抗。在測量過程中，如果阻抗值在規(guī)定范圍內(nèi)穩(wěn)定，那么可以認(rèn)為測試通過。

5. 振動測試：評估電路板的抗振性能

振動測試用于評估電路板在受到振動影響時的性能。這項(xiàng)測試需要使用振動儀，將電路板固定在測試臺上，并在X、Y、Z三個軸向上進(jìn)行振動測試，每個方向持續(xù)一個小時。如果測試后電路板的功能、外觀和結(jié)構(gòu)沒有異常，那么可以認(rèn)為測試通過。實(shí)驗(yàn)室能夠模擬樣品實(shí)際運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境可能產(chǎn)生的振動或機(jī)械沖擊，評測樣品的抗振能力及其相關(guān)性能指標(biāo)的穩(wěn)定性，尋找可能引起破壞或失效的薄弱環(huán)節(jié)，提升樣品的整體可靠性，改善行業(yè)因運(yùn)輸或其他機(jī)械沖擊引起的失效現(xiàn)狀。

6. 高溫高濕測試：評估電路板在極端條件下的性能

高溫高濕測試用于評估電路板在極端溫濕度條件下的性能。實(shí)驗(yàn)室具備恒溫恒濕試驗(yàn)箱，能夠?qū)㈦娐钒逯糜谀M實(shí)際工作條件的溫濕度環(huán)境中。如果電路板在測試后基本功能正常，外觀和結(jié)構(gòu)沒有變化，那么可以認(rèn)為測試通過。

7. 焊接強(qiáng)度推力測試：評估元器件的焊接強(qiáng)度

焊接強(qiáng)度推力測試用于評估電路板上元器件的焊接強(qiáng)度是否達(dá)到設(shè)計要求。這項(xiàng)測試需要使用推力計，通過施加一定角度的推力來測試元器件是否容易脫焊。根據(jù)不同規(guī)格的元器件，有不同的推力標(biāo)準(zhǔn)。如果元器件在測試中沒有脫焊，并且推力值在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，那么可以認(rèn)為測試通過。焊接強(qiáng)度推力測試對于確保電路板在長期使用中的可靠性至關(guān)重要