有的生產(chǎn)單位，開始采用加速壽命試驗(yàn)方法，可以縮短一些評(píng)價(jià)時(shí)間。后來，又采用晶片級(jí)可靠性 (WLR) 評(píng)估技術(shù)，在生產(chǎn)過程中或封裝前用測(cè)試結(jié)構(gòu)樣片進(jìn)行可靠性評(píng)估，加強(qiáng)了生產(chǎn)過程的控制,使影響器件可靠性的各種因素在生產(chǎn)過程中得到了及時(shí)的排除和改進(jìn)。最近，又開展了在研制設(shè)計(jì)階段就開始針對(duì)產(chǎn)品可能存在的失效模式，在線路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)，同時(shí)加強(qiáng)在線的可靠性質(zhì)量控制，使可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)逐漸由“輸出”控制(成品控制)前移到了“輸入”端的設(shè)計(jì)控制、生產(chǎn)過程控制，逐步建立了內(nèi)建可靠性的概念，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了電子元器件的可靠性是“設(shè)計(jì)和制造進(jìn)去，而不是靠篩選出來的”觀念。
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