連接器熱風(fēng)回流焊（IR）試驗(yàn)
概述
熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開(kāi)發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。熱風(fēng)回流焊（IR）---仿真產(chǎn)品在客戶處過(guò)SMT使用狀況。現(xiàn)廠內(nèi)主要檢驗(yàn)塑料起泡狀況及少量產(chǎn)品SMT試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)條件為溫度235±5℃，最高溫度時(shí)間為3~5S。（熱風(fēng)回流焊試驗(yàn)機(jī)）參數(shù)：實(shí)驗(yàn)溫度/時(shí)間可以依需求調(diào)整。
檢驗(yàn)：當(dāng)塑料存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（NY6T3個(gè)月）、鍍錫鐵殼或沾錫膏實(shí)驗(yàn)需通過(guò)此實(shí)驗(yàn)確認(rèn)塑料是否會(huì)起泡、鐵殼是否會(huì)流錫或吃錫狀況。
下一個(gè)：連接器振動(dòng)測(cè)試
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- 可靠性測(cè)試 氙燈測(cè)試/太陽(yáng)輻射
- 可靠性測(cè)試|恒溫恒濕試驗(yàn)專業(yè)機(jī)構(gòu)
- 二氧化硫氣體腐蝕測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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