平均無(wú)故障時(shí)間（Mean Time Between Failures，簡(jiǎn)稱 MTBF）是衡量一個(gè)產(chǎn)品（尤其是可維修產(chǎn)品）可靠性的重要指標(biāo)
重點(diǎn)檢查爐門的密封性能，門與門框之間應(yīng)緊密貼合，無(wú)明顯縫隙，防止熱量泄漏和熱氣外溢，影響烘烤效果及造成人員燙傷。可通過(guò)觀察門關(guān)閉時(shí)的貼合情況，或使用紙條夾在門縫中檢查其密封性。
太陽(yáng)輻射試驗(yàn)是一種人工模擬環(huán)境試驗(yàn)，用以評(píng)定戶外無(wú)遮蔽使用和貯存的裝備經(jīng)受太陽(yáng)輻射熱和光化學(xué)作用的能力。在自然環(huán)境中，裝備不僅受太陽(yáng)輻射影響，其往往同時(shí)還經(jīng)受著溫度、濕度和風(fēng)的作用。…
什么是失效分析？ 失效分析（FA）是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要，采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù)，并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析…
IP（Ingress Protection）等級(jí)測(cè)試報(bào)告是一種標(biāo)準(zhǔn)化的文檔，用于描述電氣設(shè)備對(duì)外界固體物體（如灰塵、沙子）和液體（如水）的防護(hù)能力。IP等級(jí)由兩位數(shù)字組成，第一位數(shù)字表示防塵等級(jí)，第二位數(shù)…
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）電路板霉菌試驗(yàn)是一種環(huán)境可靠性測(cè)試，用于評(píng)估PCBA在高濕度和適宜霉菌生長(zhǎng)條件下抵抗霉菌侵襲的能力。這種測(cè)試對(duì)于確保電子設(shè)備在潮濕或…
RoHS（Restriction of Hazardous Substances Directive）和REACH（Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals）法規(guī)對(duì)電子行業(yè)有著深遠(yuǎn)的影響，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方…
金屬疲勞試驗(yàn)是一種用來(lái)評(píng)估材料在反復(fù)加載下的耐久性和使用壽命的技術(shù)。這種試驗(yàn)對(duì)于確保機(jī)械部件、結(jié)構(gòu)件等在實(shí)際使用中不會(huì)因疲勞而突然失效至關(guān)重要。